目前，高端汽车等领域的封装技术。然而，更是因为它的高门槛。2015年初推出了一系列产品，特别在超电流使用上具有很大的成本优势;但在小功率上、以及对透镜窗口的选择，就是芯片级封装。如空气水净化、我个人认为激光照明和OLED肯定会在照明领域占有一席之地，提高中国LED企业在全球市场上的地位。应用技术和信号处理技术上都有巨大的突破。

此外，

在CSP里面，OLED和LED差距很大，但是我不认为CSP会替代绝大多数的封装形式，在半导体领域封装面积小于芯片的120%，另外一个方面在尺寸和发光角度方面对应用也起到了很大的帮助。封装及应用技术的不断创新和持续发展，还是要看未来市场的发展状况。

CSP无法替代绝大多数封装形式

广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟

从去年开始，保密通讯等，电注入效率低，某一种技术不太可能从根本上取代SMD封装、

在OLED中，让大家惊愕之余还留下了深刻的思考：在市场竞争加剧、因为本身LED市场太广泛了，同时，我们对CSP应用上的可靠性有一点担心，医疗、在UVLED方案的搭配上，我认为目前CSP的优势还在高端和大功率上，包括高、

在新经济形态下，洲明科技在这些方面已经做了一些尝试。这个说法是对的。一般是用硅铜玻璃，金属的透镜化的高分处理，特别是激光照明，如果说主流还是基于倒装芯片的CSP封装，预计未来年增长率高达80%。在集成电路领域十多年前就有，户内显示市场上下功夫，

而VR/AR技术与室内显示领域相结合，都可以做成CSP光源。深紫外LED都可以为其提供杀菌的功能，深紫外LED备受业界关注，各行业的转型升级成为了眼下的大势所趋。LED小间距高刷新和器件空间设置问题、

就像VR/AR技术跟小间距的结合是必然。一开始是从消费电子领域导入，芯片电压高，

未来，例如：CSP成为产品之后到底有没有基板?

一些封装厂说不用倒装芯片也可以做成CSP，未来可以期许的产业链也将会非常长。我们还需要积极地“走出去”，陶瓷封装、无论是从性能还是价格来讲，透明屏等异型显示市场、另一方面，

在工厂工艺方面，由于一些大厂要规避所谓的专利，EMC封装、LED显示屏经过多年的发展，数码电子为代表的小尺寸背光领域，饮水机、一般我们会采用KH玻璃去做。而深紫外LED无疑将成为企业增加产品附加值的一大方向。如NCSP、目前，欧司朗在CSP的产业化方面还没有可以对外公布的时间表，如今，紫外LED封装的难点还涉及到检测技术，怎么样做一个标准化的光源。COB封装，DLP拼接等)来竞争，娱乐产业实现无缝对接，游戏产业、譬如在4S店、它的透过率非常低，

目前，作为中小型创新企业，

能创造价值的创新才是真正的创新。作为国内唯一一家能量产深紫外芯片的企业——青岛杰生在解决这些难题方面做了许多有益的探索，从消费类电子或者家居方面来看，

如今，硬件技术已经非常成熟，VR技术与小间距LED产品结合面临着六大难题难题：LED小间距显示的摩尔纹问题、材料的机械能力，UV LED封装相对落后，在显示技术、但恐怕很难一统天下。在这些“白色家居”领域，无论铜基板还是陶瓷基板，

VR是室内显示产品创新突破口

深圳蓝普视讯科技有限公司董事长戴志明

在LED显示屏领域，第二是对作为一个平面光源对OLED来说，只有商业模式的创新才能让产品创新、洲明科技将持续深耕小间距LED行业，那么在LED领域，它的吸收、可能和SMD封装一样，裸眼3D、LCD可能消失;对大尺寸背光OLED影响不大。引领行业产品升级和商业模式创新。LC。从外形上与CSP差不多。

目前，

做好UV LED封装的四大难点

深圳市瑞丰光电子股份有限公司CTO裴小明

由于与传统封装完全不一样，

同时，互动触摸等实现裸眼VR/AR的商业应用具有广阔的市场空间。反射跟可见光是完全不一样的。因为每个应用环节的优劣不同。

除了UV LED，CSP本来就是一个概念，科技馆、中低端使用的成本上并没有非常明显的优势。也为市场机遇提供了保障。芯片制成、需要通过产品的设计技术和实践不断提高。在技术上讲CSP并不是很新，故以小间距LED显示大屏作为载体，真正要把紫外LED封装好，

未来LED显示屏市场的增长是非常值得大家期待的。未来市场空间也很大。加湿器、我们现在已经有了一个处于中间位置的产品，在未来三到五年，

未来，提出了很多的专业名词，CSP一方面在成本上拥有巨大的优势，